“芯片是人造的,不是神造的!  


業界盛傳比亞迪董事長王傳福曾對媒體如此表示。這背后,比亞迪在芯片上布局了17年之久。  



7月25日,BYD半導體等10家申請創業板IPO審核狀態變更為“已問詢”。這代表比亞迪半導體獨立上市又推進了一步。此前6月30日,比亞迪發布公告稱,旗下分拆子公司比亞迪半導體至創業板上市申請獲得深交所受理。  


比亞迪半導體招股說明書顯示,本次IPO比亞迪半導體擬公開發行股數不超過5000萬股,占發行后總股本的比例不低于10%,擬募集資金26.86億元加碼功率半導體。  


在全球汽車產業向電動化轉型升級的新產業浪潮下,資本爭相涌入萬億規模的半導體領域展開產業升級競賽,未來競爭也會更加激烈。


“不造車就造芯片”背后布局17年  

全球缺芯下迎來資本盛宴  


王傳福曾對媒體表示,如果他沒有造車,就會去造半導體。  


其實在造車的同時,比亞迪也在布局半導體。公開資料顯示,2004年,比亞迪微電子公司注冊成立,這就是其半導體事業部。王傳福在很早以前就曾表示,比亞迪半導體將來最核心的產品將是IGBT(絕緣柵雙極晶體管)。在電動車上,IGBT的作用是交流電和直流電的轉換,同時還承擔電壓的高低轉換功能,這被認為是電動車的核心技術之一。  


2008年,比亞迪冒著巨大風險以2億元收購了巨虧中的寧波中緯,今天看來這是其半導體發展的關鍵一步。但在當時,業界盛傳比亞迪至少虧了20億,比亞迪的股價當時也出現大幅下降,引發市場熱議。  


王傳福持續在半導體業務加碼。2010年,比亞迪自造的1.0代IGBT芯片問世。2013年,2.0代芯片正式裝車比亞迪e6。2014年,完成微電子與光電子部門整合。2018年,比亞迪微電子發布全新一代車規級IGBT4.0芯片。2020年,比亞迪微電子更名為比亞迪半導體有限公司。  


此時,國際市場出現一個業界意想不到的變化:全球缺芯。  


2020年年底開始,芯片短缺在全球汽車市場蔓延,目前芯片及車規級半導體仍以海外企業為主,國產化率較低,一方面車規級芯片及半導體行業壁壘高,研發周期長,要求高,同時認證周期和供貨周期較長,車企和芯片廠家的合作關系較為穩定;此外國產芯片企業缺乏應用及試驗平臺。  


對此,業內普遍認為,全球芯片短缺為包括比亞迪半導體在內的國產芯片企業的發展提供了契機。一場投資熱潮來臨。  



比亞迪半導體迅速引入中金資本、紅杉資本、國投創新等知名投資機構,A輪融資19億元。在A+輪融資中,比亞迪引入韓國SK集團、小米集團、招銀國際、聯想集團、中信產業基金、ARM、中芯國際、上汽產投、北汽產投、深圳華強、藍海華騰、英威騰等戰略投資者,完成8億元的融資,兩輪融資完成后,比亞迪半導體的估值已經達到了102億元。  


6月30日,比亞迪宣布,其分拆半導體業務登陸創業板獲受理,發行股數不超過5000萬股,占發行后總股本的比例不低于10%,擬募資金額為27億元,主要用于功率半導體和其他產品的研發及產業化項目。  


估值仍有較大上升空間  

規模與巨頭相比仍有差距  


在最新的估值預期中,中金公司認為比亞迪半導體的估值將超300億元。  


“估值層面我們內部覺得還是有上漲空間,主要因為車規級IGBT及MCU雙稀有標的,同時投資者對比亞迪的信任和熱情,這兩方面都將繼續抬升比亞迪半導體的估值水平!闭秀y國際證券有限公司研究部經理白毅陽分析稱,“此外,在半導體逆全球化以及車規級半導體確信的背景下,比亞迪半導體在基本面及估值方面有望超出此前市場預期!  


比亞迪半導體功率半導體業務中的主要產品是IGBT。在電動車上,IGBT模塊約占整車成本的7%-10%,決定了車輛的能源效率。IGBT全球市場主要廠家包括英飛凌、三菱、富士電機、安森美和ABB等,前五大企業在全球市場的市場份額超過70%。  


比亞迪半導體的招股說明書顯示,在功率半導體方面,比亞迪半導體擁有從芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試到系統級應用測試的全產業鏈IDM模式;2019年-2020年,比亞迪半導體在中國新能源乘用車電機驅動控制器用IGBT模塊全球廠商中排名第二,位于英飛凌之后,在國內廠商中排名第一。截至去年年底,比亞迪半導體以IGBT為主的車規級功率器件累計裝車超過100萬輛。  


比亞迪半導體的另一個關鍵產品是MCU,MCU即微控制單元,是汽車智能化控制的核心;按照其官方披露的數據,比亞迪半導體生產的車規級MCU已批量裝載在比亞迪全系列車型上,已累計裝車超700萬顆。  


不過,值得注意的是,比亞迪半導體在國內市場的份額占比較大,但從全球市場來看仍較;同時就公司整體規?,比亞迪半導體與英飛凌、恩智浦等企業相比仍有一定差距。  


英飛凌2020財年(截至2020年9月30日)營收為85.67億歐元,同比增長6.7%,毛利潤為27.76億歐元,綜合毛利率約為32%;汽車業務貢獻營收35.42億歐元,占總營收的43%;2021財年第二財季(2021年1月1日至3月31日)實現營收27億歐元,同比增長36%,利潤4.7億歐元,同比增長72%;其中汽車業務實現營收12.19%。英飛凌預計2021財年預計營收110億歐元。恩智浦去年實現的營業收入為38.25億美元,全球市場份額占比近10%。  


從全球市場占有率來看,StrategyAnalytics最新發布的《2020年汽車半導體廠商市場份額報告》顯示,2020年英飛凌的全球市場占有率為13.2%,成為全球汽車半導體供應商第一;其次是恩智浦,德州儀器、意法半導體;加上英飛凌這四家半導體企業去年在全球半導體市場所占的市場份額接近49%。在從國內市場來看,英飛凌占據國內車規級IGBT近六成份額,比亞迪市場份額不足20%,與國際巨頭企業有一定差距。  


超半數收入依賴比亞迪  

凈利潤下滑背后現大手筆股權激勵  


比亞迪半導體招股書顯示,功率半導體的營收在比亞迪半導體總營收中所占比例最高,車規級IGBT芯片是比亞迪半導體的核心產品。  


從整體業績來看,比亞迪半導體的業績表現有一定波動,其中凈利潤值得關注。招股說明書顯示,2018年-2020年,比亞迪實現營業收入分別為13.4億元、10.96億元和14.41億元;而凈利潤方面在報告期內比亞迪半導體的整體凈利潤呈現出逐年下降的趨勢,2018年-2020年比亞迪半導體實現歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1.04億元、8511.49萬元和5863.24萬元。  


對于凈利潤的下滑,比亞迪半導體方面解釋稱2019年受新能源汽車補貼退坡的影響,下游新能源整車行業整體低迷,比亞迪半導體與新能源整車相關產品的銷售減少,導致業績不佳;2020年實施了期權激勵計劃,支付股份費用7429.77萬元并計入經常性損益所致。  


比亞迪半導體方面認為,股權激勵有助于穩定人員結構以及留住核心人才,但可能導致股份費用支付金額較大;且未來有可能對已有或新加入員工再次進行股權激勵,可能再次產生大額股份費用,或對未來凈利潤造成一定影響。  


比亞迪半導體也在招股說明書披露了2021年-2024年的期權激勵計提股份支付金額的預計費用,分別是1.16億元、0.85億元、0.47億元和0.13億元。業內認為,半導體行業處于行業景氣度上行狀態,同時它屬于技術型行業,企業需要加碼對技術研發、核心人才培養等方面的投入。  


不過從比亞迪半導體的招股說明書中可以發現仍有兩點值得關注。一是比亞迪半導體去年主營業務功率半導體、智能控制IC和智能傳感器2020年毛利率水平分別較2019年下降3.7%、2.87%、5.35%;比亞迪半導體方面解釋稱是因為受到去年上游產能緊張,原材料成本上漲等影響。  


二是企查查數據顯示,截至目前比亞迪直接持有比亞迪半導體合計72.3%的股權,擁有絕對控制權;按照招股說明書披露的內容,分拆上市完成后比亞迪仍擁有比亞迪半導體的絕對控制權。作為比亞迪系的公司,比亞迪半導體與母公司比亞迪的關聯交易也較為頻繁。  


從客戶名單來看,2018年-2020年比亞迪一直穩居比亞迪半導體第一大客戶的位置,銷售額貢獻超50%;比亞迪半導體也在招股說明書中表示,在報告期內向關聯方銷售商品、提供勞務及合同能源管理服務金額分別為9.1億元、6.01億元、8.51億元,占總營收比例分別為67.88%、54.86%、59.02%,而比亞迪半導體的關聯方主要是比亞迪。  


車規級半導體是未來布局重點  

專家稱仍需先做市場份額  


對于半導體分拆上市,廣發策略團隊分析認為,對于母公司而言有利于進一步聚焦核心業務,同時受益于子公司上市后的投資收益,其自身估值和股價都有望得到提升;獨立上市后,一方面子公司的融資壓力可以得到緩解,更高的獨立性也有利于比亞迪半導體拓展“朋友圈”。  


在報告期內,比亞迪半導體對比亞迪的銷售額分別占營收總額的比重為67.84%、54.81%和58.84%,仍以內供為主,較為依賴母公司比亞迪。白毅陽認為,“比亞迪半導體上市以后肯定會逐步擴大業務范圍,逐步打開外供市場,這個也是比亞迪逐個分拆子公司的初衷!  


本次IPO,比亞迪半導體擬募集資金26.86億元,將主要用于功率半導體和智能控制器研發及產業化項目、新型功率半導體產業化及升級項目等;并進一步表示未來將重點布局車規級半導體和新產品,繼續提高IGBT芯片設計能力和封裝技術、研發新一代IGBT技術,致力于進一步提高IGBT芯片電流密度,縮小芯片面積,提高功率半導體產品的整體功率密度和可靠性。  


中國汽車工業協會副總工程師許海東認為,“芯片短缺現象會加劇芯片國產化的發展趨勢,此次芯片短缺風波會引發多方對國產芯片短板的重視,慢慢會逐漸補齊!卑滓汴栆舱J為全球汽車芯片短缺下,給國產芯片廠商一定的替代機會,部分用戶開始有意愿去接觸國產芯片。  


不過業內也認為,國產芯片的替代不是一早一夕可以實現的!暗菑募夹g和驗證上仍然需要等待一段時間。芯片的生產需要一定的技術積累、同時也需要復雜且長時間的驗證!卑滓汴栄a充說道。  


此外,有觀點稱芯片市場的供需矛盾促使比亞迪加快半導體板塊融資發展,尋求新利潤增長點,欲搶奪市場份額。對于比亞迪半導體上市后的發展,白毅陽認為主要會先把車規級IGBT、MCU、電源IC等優勢領域市場份額做起來,未來如果有機會可以向工業級去做;發展方向不會是Fab這種代工廠,但也不會是芯片帝國。  


有研究機構預測,到2025年,IGBT模組整體規模將達到54億美元,占整個功率半導體市場的24%;天風證券認為,中國是全球最大的IGBT市場,增量空間一半以上需求都在中國市場,未來我國IGBT市場需求占比會進一步提升,為比亞迪半導體等中國IGBT企業帶來國產替代的良好機遇。  

 

新京報記者 王琳琳 編輯 徐超 校對 盧茜